TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック トランジスタ技術SPECIAL編集部(編集) - ＣＱ出版 【利用不可】
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出版者情報
TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック
チップ・高密度・パワエレ時代に！ 実測からシミュレーションまで
- 書店発売日
- 2022年12月27日
- 登録日
- 2022年12月27日
- 最終更新日
- 2022年12月27日
紹介
今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します．電子機器を小型化すれば電力密度が増大して温度が上がります．部品の性能や寿命を確保し，信頼性を高めるには熱設計が重要になります．
目次
★目 次
☆第1部 電子回路の熱設計の基礎知識
◎熱設計の必要性とポイントをおさえる
●第1章 熱の基本的なふるまい
◎イメージだけではうまくいかない
●第2章 陥りやすい7つのまちがった熱対策
◎部品の温度規定からデータシートの見方，計算ツール活用まで
●第3章 部品の熱抵抗とジャンクション温度の求め方
◎高密度実装でもすべての部品を許容温度に収める
●第4章 プリント基板の熱設計の基本ステップ
◎放熱のためのパターン設計テクニック
●第5章 部品の温度を下げるプリント基板7つの対策
◎実際に起こった事故や不具合に学ぶ
●第6章 やってはいけない基板の熱対策
☆第2部 放熱器/ファンによる冷却テクニック
◎コスト優先なら自然冷却，サイズ優先なら強制冷却
●第7章 放熱器の基礎知識
◎空冷用主要3タイプをおさえる
●第8章 放熱器の種類と使い分け
◎低熱抵抗化から実装のポイント，騒音まで
●第9章 ファンによる強制冷却テクニック
◎高温になりやすいCPU放熱設計ステップ・バイ・ステップ
●第10章 なんと50℃でも1.2GHz運転！ ラズパイ冷却器に挑戦
☆第3部 今どき小型・高密度回路の熱設計テクニック
◎回路シミュレータLTspice×基礎知識でOK！
●第11章 今どき小型・高密度回路の熱解析入門
◎無償の熱シミュレータPICLS Liteで分布をサッとつかむ
●第12章 全部品を快適温度で動かす放熱器レス・プリント基板
◎高密度時代は放熱設計が許容損失確保のキモ
●第13章 表面実装パワーICの放熱テクニック
◎数百μm角のLED温度をなんと±0.2℃精度で！
●第14章 極小な半導体チップのほんとの温度を調べる方法
☆第4部 シミュレータによる熱解析テクニック
◎モータ駆動に使われているMOSFETの放熱対策
●第15章 電子回路シミュレータLTspiceの熱解析モデル
◎チップ部品を基板で冷やすテクニック
●第16章 熱シミュレータPICLSによるチップ部品の放熱設計
◎オープンソースOpenModelicaマルチ物理ドメイン・シミュレーション
●第17章 電気・熱・機械の連携解析入門
◎基本をおさえて熱の流れがよいプリント基板を作る
●第18章 ラダー化した熱抵抗モデルによるシミュレーション解析
☆第5部 パワエレ/電源まわりの放熱入門
◎できるだけヒートシンクを付けずに済ませるには
●第19章 必ずお世話になる3端子レギュレータの放熱
◎オンボード電源を安定して動作させるために
●第20章 ディジタル回路電源のありがち発熱トラブル&対策
◎故障しにくい高信頼性回路には熱設計が不可欠
●第21章 3端子レギュレータからのヒートシンク放熱入門
◎ピッタリの冷却器選びに欠かせない
●第22章 パワー・モジュール内部のチップ温度を調べる
◎猛暑と極寒の繰り返しは要注意！ メカニズムと対策技術
●第23章 パワー・モジュールの寿命を決める「熱疲労」
◎PICマイコンで静かでエコで長寿命を実現する
●第24章 回転数は自動調整！ 高効率・空冷ファン電源の設計
※ 本書は「トランジスタ技術」誌に掲載された記事を元に再編集したものです．
上記内容は本書刊行時のものです。
