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封止・バリア・シーリングに関する材料,成形製膜,応用の最新技術 執筆者:67名(著/文) - 技術情報協会
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封止・バリア・シーリングに関する材料,成形製膜,応用の最新技術

工業・工学
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A4判
厚さ40mm
689ページ
定価 80,000円+税
ISBN
978-4-86104-838-8   COPY
ISBN 13
9784861048388   COPY
ISBN 10h
4-86104-838-9   COPY
ISBN 10
4861048389   COPY
出版者記号
86104   COPY
 
Cコード
C3054
専門 単行本 電気
出版社在庫情報
不明
初版年月日
2021年4月30日
書店発売日
登録日
2021年5月11日
最終更新日
2021年5月11日
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紹介

★6Gやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体にも必須な封止技術・・・その素材に求められる要求特性とは?
★布設型センサ・カメラの防錆防食 , 次世代照明・テレビの長寿命化,水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など
~5G機器 ,次世代自動車 ,IoT機器や未来の蓄電デバイスを支える~

■ 本書のポイント
★封止の素材や成形の最新事情
 ・成形法,注型,浸漬・滴下・浸入法
 ・絶縁性と耐熱・放熱性との両立
 ・成形性+機能性の両立
 ・耐湿性,防錆,塩水浸入抑制

★5GやIoT・DX時代に対応する封止
 ・EMCや電波透過性と封止技術
 ・Cuワイヤ対応,封止材の腐食対策
 ・FOWLP封止や3次元型モジュール対応
 ・「SiC,GaN」パワー半導体封止

★封止,バリアの測定・評価・解析
 ・流動性,反り,強度,耐振動性
 ・耐熱性,熱伝導性,耐冷熱衝撃性
 ・誘電率,電波吸収性,耐水・耐湿性
 ・バリア性能の評価 (ガス透過性,水蒸気透過性)

★次世代自動車,次世代ディスプレイ,蓄電分野の封止・バリア・シーリング
 ・自動車ECU等の小型化と混載PKG
 ・水素タンクのガスバリア材料
 ・「Micro LED」,「量子ドットディスプレイ」への対応

目次

第1章 封止,バリア,シーリング技術の概要
第2章 封止材および周辺材料とその材料設計
第3章 バリアフィルム,ゲッター材,フレキシブル封止とその材料設計
第4章 シーリング材,防水防湿コーティングとその材料設計
第5章 封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上
第6章 封止材料および基板との接合部における熱的特性,電気的特性のコントロール
第7章 封止材,バリア材の性能および耐久性の測定評価技術
第8章 半導体および電気電子機器における封止・バリア技術
第9章 ディスプレイ,照明,光学分野における封止・バリア技術
第10章 蓄電池,エネルギー分野における封止・バリア技術
第11章 封止・バリア・シーリング技術に関する特許動向

上記内容は本書刊行時のものです。