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図解入門最新よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み［第4版］ 佐藤淳一(著/文) - 秀和システム
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図解入門最新よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み［第4版］ (ズカイニュウモン　サイシン　ヨクワカル　ハンドウタイ　プロセス　ノ　キホントシクミ　ダイヨンパン) 第4版

コンピュータ
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A5判
256ページ
定価 1,900円+税
ISBN
978-4-7980-6245-7   COPY
ISBN 13
9784798062457   COPY
ISBN 10h
4-7980-6245-6   COPY
ISBN 10
4798062456   COPY
出版者記号
7980   COPY
Cコード
C3054  
3:専門 0:単行本 54:電気
出版社在庫情報
不明
初版年月日
2020年8月29日
書店発売日
登録日
2020年7月25日
最終更新日
2020年8月18日
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紹介

本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。

目次

第1章 半導体製造プロセス全体像
第2章 前工程の概要
第3章　洗浄・乾燥ウェットプロセス
第4章　イオン注入・熱処理プロセス
第5章　リソグラフィプロセス
第6章　エッチングプロセス
第7章　成膜プロセス
第8章　平坦化（CMP）プロセス
第9章　CMOSプロセスフロー
第10章　後工程プロセスの概要
第11章　後工程の動向
第12章　半導体プロセスの最近の動向

著者プロフィール

佐藤淳一  （サトウ　ジュンイチ）  （著/文）

現在、ナノフロント研究所代表として半導体技術コンサルタント、テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。
京都大学大学院工学研究所修士課程修了。1978年、東京電気化学（株）（現TDK）入社。1982年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。

旧版ISBN
9784798053530

上記内容は本書刊行時のものです。

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