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半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス 中川 威雄(著/文) - 工業調査会
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半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス
発行：工業調査会
縦190mm
307ページ
価格情報なし
- 初版年月日
- 1998年7月
- 登録日
- 2019年4月10日
- 最終更新日
- 2019年4月10日
紹介
CMP(Chemical Mechanical Poilshing)技術が大きな注目を浴びている。本技術はSi基板の鏡面出しの一手法(超精密ポリシング)として古くから実用化されてきたが、ここにきて、超LSI用リソグラフィの微細化限界を克服するための平坦化技術としての可能性を秘めていることが明らかになり急浮上してきたもの。本書では本技術の基礎から開発状況、メリット、具体的応用、今後の方向・課題などにつき、各分野の専門家がわかり易く解説した。
目次
第1章 総論-次世代LSIプロセスにおけるCMPの役割
第2章 超精密加工技術とCMPの基礎-CMPの位置づけとCMP加工のメカニズム
第3章 CMPの要素技術
第4章 デバイスへの適用事例
第5章 CMPの将来
上記内容は本書刊行時のものです。
