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今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
発行:日刊工業新聞社
A5判
160ページ
定価
1,500円+税
- 書店発売日
- 2020年5月29日
- 登録日
- 2020年5月11日
- 最終更新日
- 2020年5月14日
紹介
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
上記内容は本書刊行時のものです。