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今日からモノ知りシリーズ  トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 高木清(著/文) - 日刊工業新聞社
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今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 (キョウカラモノシリシリーズトコトンヤサシイハンドウタイパッケージジッソウトコウミツドジッソウノホン)

工業・工学
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A5判
160ページ
定価 1,500円+税
ISBN
978-4-526-08064-7   COPY
ISBN 13
9784526080647   COPY
ISBN 10h
4-526-08064-0   COPY
ISBN 10
4526080640   COPY
出版者記号
526   COPY
Cコード
C3034  
3:専門 0:単行本 34:経営
出版社在庫情報
不明
書店発売日
登録日
2020年5月11日
最終更新日
2020年5月14日
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紹介

半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。

上記内容は本書刊行時のものです。